מהם השלבים בתהליך קו הייצור SMT?

הדפסה (דבק אדום / משחת הלחמה) --▷ "בדיקה (אופציונלי SPI אוטומטית או בדיקה ויזואלית) --▷"מיקום (תחילה הדבק מכשירים קטנים ולאחר מכן הדבק מכשירים גדולים: מכונת הצבת שבבים במהירות גבוהה + מכונת מיקום IC רב תכליתית ) --▷"בדיקה (אופציונלי AOI בדיקה אופטית או ויזואלית אוטומטית) --▷ " (איפוי דבק אדום) --▷ "הלחמת זרימה חוזרת (באמצעות הלחמת זרימה חוזרת של אוויר חם לריתוך רכיבי הרכבה על פני השטח) --▷ "בדיקה ((יכול להיות מחולק למראה בדיקה אופטית AOI ובדיקת בדיקה פונקציונלית)--▷ "תיקון (באמצעות כלים: שולחן הלחמה ושולחן הלחמה באוויר חם וכו') --▷ "פלאג-אין (רכיבים דרך חור חיבור אוטומטי או ידני plug-in)--▷ "הלחמת גל (באמצעות הלחמת גל עבור ריתוך חיבור דרך חור) --▷ "ניקוי --▷ "בדיקה (בדיקה אופציונלית AOI אופטית או חזותית אוטומטית) --▷ "תיקון (באמצעות כלים : שולחן הלחמה ואוויר חם שולחן הלחמה וכו')--▷ "הפרדת לוחות (מכונה ידנית או לוח הפרדה להפרדת לוחות) --▷" בדיקות (ניתן לחלק לבדיקת ICT in-line ובדיקת FCT פונקציונלית )--▷" תחזוקה (באמצעות כלים: שולחן הלחמה ושולחן הלחמה באוויר חם וכו')